$AAPL está preparando para utilizar $INTC proceso de 18A para chips M de nivel inicial ya en 2027. Los volúmenes son muy pequeños en relación con la hoja de ruta principal de silicio de Apple, por lo que no mueve la aguja para $TSM que seguirá siendo responsable del trabajo de alta gama y alto volumen. Lo que sí muestra es que el IFS puede que finalmente haya dejado de sangrar y esté empezando a importar de nuevo, y confirma que Apple quiere una segunda fuente estadounidense en su cadena de suministro.