re: XTR-0 Das Äußere besteht aus einer Kombination aus gefrästem Messing und 3D-gedrucktem Kohlenstoffverbundmaterial. Im Inneren befinden sich zwei X0-Chips, die von einer FPGA/SoC-Kombination gesteuert werden.

Es gibt keine Lüfter, das Messing dient als Kühlkörper für das FPGA und die ADCs

Es gibt keine Lüfter, das Messing dient als Kühlkörper für das FPGA. Die Thermochips geben kaum Wärme ab.