Với một nút bấm, tháp làm mát 540’ ở Hartsville, TN, đã được hạ xuống an toàn vào sáng nay. Cấu trúc biểu tượng này đã được loại bỏ để làm cho khu vực Hartsville an toàn hơn và sẵn sàng cho những cơ hội tiềm năng vào ngày mai. ⚡🏗️

Tin tức công nghệ quan trọng nhất của Trung Quốc hôm nay là thông báo lộ trình chip của Huawei và những bước đột phá liên quan. Những điểm chính: Lộ trình: 910C (2025), 950PR/DT (2026), 960 (2027), 970 (2028). Chỉ ra nhịp độ nâng cấp ổn định trong tính toán, băng thông và mở rộng bộ nhớ. Tự cung tự cấp trong bộ nhớ: Từ dòng 950 trở đi, Huawei sẽ sử dụng bộ nhớ HBM băng thông cao tự phát triển (HiBL 1.0, HiZQ 2.0), giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài và xây dựng độc lập chuỗi cung ứng. Vị trí chiến lược so với NVIDIA: NVIDIA’s Blackwell Ultra GB300 vẫn còn vượt xa ở cấp độ chip đơn (15 PFLOPS FP4). Huawei thừa nhận khoảng cách nhưng nhấn mạnh vào kết nối và mở rộng cấp cụm, tuyên bố dẫn đầu về sức mạnh tính toán siêu nút. Xem các trích dẫn bên dưới. Tham vọng cụm: Các Atlas SuperPoD mới mở rộng lên tới 15,488 thẻ vào năm 2027, cho phép tổng hợp tính toán cạnh tranh hoặc vượt qua các đối thủ mặc dù chip yếu hơn. Huawei đang đặt cược vào hiệu suất cấp hệ thống, không chỉ là thông số kỹ thuật chip. Mở rộng đa lĩnh vực: TaiShan 950 SuperPoD (2026) mở rộng ra ngoài AI đến tính toán đa mục đích, nhắm đến vai trò từng được đảm nhận bởi các máy chính. Dịch thuật từ bài viết của Xinzhixun bên dưới: "Vào ngày 18 tháng 9, tại Hội nghị Kết nối Toàn cầu Huawei 2025, chủ tịch luân phiên Xu Zhijun đã công bố lộ trình chip AI Ascend mới nhất của công ty. Trong Q1 2025, Huawei sẽ ra mắt Ascend 910C. Trong Q1 2026, họ sẽ phát hành Ascend 950PR, tiếp theo là Ascend 950DT vào Q4. Vào Q4 2027, Ascend 960 sẽ được lên lịch, và Ascend 970 sẽ ra mắt vào Q4 2028. Ascend 910C được xây dựng trên kiến trúc SIMD, cung cấp lên tới 800 TFLOPS (FP16), với hỗ trợ cho các định dạng FP32/HF32/FP16/BF16/INT8, băng thông kết nối 784 GB/s, 128 GB HBM, và băng thông bộ nhớ 3.2 TB/s. Ascend 950PR/DT sẽ nâng cấp lên kiến trúc SIMD/SIMT, đạt 1 PFLOPS (FP8) / 2 PFLOPS (FP4). Nó sẽ hỗ trợ một loạt các định dạng rộng hơn (từ FP32 đến FP4), với băng thông kết nối 2 TB/s. Thông số bộ nhớ: 950PR: 144 GB, băng thông 4 TB/s. 950DT: 128 GB, băng thông 1.6 TB/s. Ascend 960 sẽ gấp đôi hiệu suất lên 2 PFLOPS (FP8) / 4 PFLOPS (FP4), với băng thông kết nối 2.2 TB/s, và HBM mở rộng lên 288 GB và băng thông 9.6 TB/s. Ascend 970 sẽ lại gấp đôi tính toán lên 4 PFLOPS (FP8) / 8 PFLOPS (FP4), với băng thông kết nối 4 TB/s. Dung lượng HBM sẽ giữ nguyên ở 288 GB, nhưng băng thông sẽ tăng lên 14.4 TB/s. Quan trọng là, bắt đầu từ 950PR, các chip Ascend của Huawei sẽ áp dụng HBM tự phát triển. Dòng 950 sẽ có HBM HiBL 1.0, trong khi 950DT sẽ nâng cấp lên HBM HiZQ 2.0. Để so sánh, NVIDIA’s Blackwell Ultra GB300 cung cấp 15 PFLOPS (FP4) tính toán, kết hợp với 288 GB bộ nhớ HBM3e và băng thông 8 TB/s. Xu Zhijun đã thừa nhận: “Do các lệnh trừng phạt của Mỹ, chúng tôi không thể sản xuất chip của mình tại TSMC, vì vậy hiệu suất chip đơn của chúng tôi vẫn tụt lại phía sau NVIDIA. Nhưng Huawei có hơn ba mươi năm kinh nghiệm trong việc kết nối con người và máy móc. Bằng cách đầu tư mạnh vào công nghệ kết nối, chúng tôi đã có những bước đột phá cho phép chúng tôi xây dựng các siêu nút với hàng chục ngàn thẻ. Điều này cho chúng tôi khả năng cung cấp tính toán mạnh mẽ nhất thế giới—ở cấp hệ thống.” Ông nhấn mạnh rằng sức mạnh tính toán luôn là, và sẽ tiếp tục là, chìa khóa cho trí tuệ nhân tạo—và đặc biệt là cho AI của Trung Quốc. Theo quan điểm của ông, siêu nút sẽ trở thành tiêu chuẩn mới trong cơ sở hạ tầng AI. Siêu nút CloudMatrix 384 của Huawei đã được triển khai trong hơn 300 bộ, phục vụ hơn 20 khách hàng. Nhìn về phía trước, Huawei dự định ra mắt Atlas 950 SuperPoD vào Q4 2025, với 8,192 thẻ, mà họ tuyên bố sẽ là siêu nút mạnh nhất toàn cầu. Một Atlas 960 SuperPoD lớn hơn nữa, với 15,488 thẻ, dự kiến sẽ ra mắt vào Q4 2027. Xu cũng đã công bố siêu nút tính toán đa mục đích đầu tiên trên thế giới, TaiShan 950 SuperPoD. Được xây dựng trên Kunpeng 950, nó hỗ trợ lên tới 16 nút (32 bộ xử lý), 48 TB bộ nhớ, và tổng hợp bộ nhớ, SSD, và tài nguyên DPU. Nó dự kiến sẽ được phát hành vào Q1 2026. Xu mô tả nó như là “sự kết thúc của các máy chính và máy mini.”