Innolux gana el pedido de empaquetado de componentes de chip RF de SpaceX • Innolux: Las previsiones mejoraron el rendimiento en 2026 impulsadas por un aumento simultáneo de precios y volumen en la industria de pantallas. Cabe destacar que la empresa está logrando resultados en su transición a FOPLP y se informa que ha ganado un pedido de empaquetado de componentes de chips RF de SpaceX. Actualmente, la capacidad de producción relacionada funciona a plena utilización y los volúmenes de envíos se están ampliando trimestralmente. • Los chips RF son componentes clave que conectan de forma fluida los datos y las capacidades informáticas entre el espacio y la Tierra, desempeñando un papel decisivo en la realización de la visión de Musk en la IA espacial. Innolux asegurando este pedido de embalaje relacionado con SpaceX se considera la primera instancia de una empresa taiwanesa en el sector de semiconductores que establece una relación comercial directa con SpaceX. (Taiwan Economic Daily)