UUSI ANALYYSI: Olemme vahvistaneet, että Huawein Kirin 9030 valmistetaan SMIC:n N+3-prosessilla – Kiinan edistyneimmässä kotimaisessa siruvalmistuksessa tähän mennessä. Keskeinen havainto: SMIC saavutti aggressiivisen DUV-pohjaisen skaalaamisen ilman EUV:tä, mutta prosessi pysyy huomattavasti vähemmän skaalautuneena kuin TSMC/Samsungin 5nm solmut. Täydelliset tiedot: #Semiconductors #SMIC #Huawei #TechInsights #NodeScaling #ChipAnalysis