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NOUVELLE ANALYSE : Nous avons confirmé que le Kirin 9030 de Huawei est fabriqué selon le processus N+3 de SMIC—le plus avancé en matière de fabrication de puces domestiques en Chine à ce jour.
Conclusion clé : SMIC a réalisé une mise à l'échelle agressive basée sur DUV sans EUV, mais le processus reste substantiellement moins avancé que les nœuds 5nm de TSMC/Samsung.
Détails complets :
#Semiconductors #SMIC #Huawei #TechInsights #NodeScaling #ChipAnalysis
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