關於那個 Apple AI 晶片 基本上我懷疑他們會做一個大規模的集群,但也許會更接近 GB300 的風格,像是 64 顆晶片全互聯,搭配更大的高帶寬 LPDDR 記憶體 應該會比目前大多數晶片便宜得多,並滿足需求