微軟的研究非常酷 他們基本上是在芯片的背面創建微小的凹槽，以便微流體可以直接流過它並冷卻芯片，而不是使用傳統的冷卻板來去除熱量 將其帶入現實世界的使用需要很長時間，但這是一個不錯的開始