微软的研究非常酷 他们基本上是在芯片的背面创建微小的凹槽，以便微流体可以直接流过它并冷却芯片，而不是使用传统的冷却板来去除热量 将其带入现实世界的使用需要很长时间，但这是一个不错的开始