Tankar om NVIDIA Rubin og AMD MI455X La oss dykke ned i en sammenligning mellom Nvidias Rubin og AMDs MI455X, begge lansert i dag. Fra og med Rubin benytter den en 8-stack HBM4-konfigurasjon. Den har en minnebåndbredde på 22TB/s, og utnytter minne med en per-pinne Fmax på rundt 10,7 Gbps. På den andre siden velger MI455X et 12-stacks HBM4-oppsett. Den leverer imidlertid en båndbredde på 19,6 TB/s, og bruker minne med en per pinne Fmax på omtrent 6,4 Gbps. Med tanke på at dagens JEDEC-standard for HBM4 er 8Gbps, er forskjellen tydelig: Rubin bruker toppklasse, høyspesifisert HBM4, mens MI455X ser ut til å stole på HBM4 som ligger under standardspesifikasjonen. Dette fremhever en tydelig forskjell i bedriftsstrategi: Bruk av toppkomponenter kontra Brute-force-kapasitet. AMD har sannsynligvis valgt denne tilnærmingen fordi det er utfordrende for dem å sikre topphastighets HBM4-volum. Denne strategien innebærer imidlertid to betydelige risikoer. Først, kostnadene og avkastningsimplikasjonene. Montering av flere HBM-stabler krever et større mellomrom, noe som direkte øker enhetskostnadene. Videre reduserer et større fotavtrykk uunngåelig utbyttet for 2,5D-emballasjemontering. Med andre ord kan strategien med å bruke flere enheter av lavspesifisert HBM4 paradoksalt nok ende opp med å bli dyrere enn Nvidias strategi om å bruke færre enheter av høyspesifisert HBM4. For det andre, påvirkningen under hukommelsesmangel. Denne tilnærmingen forverrer flaskehalser i forsyningskjeden. En 12-stack konfigurasjon bruker 50 % flere HBM-chiplets/stakker per GPU sammenlignet med et 8-stack design. Jo strammere det globale HBM4-tilbudet er, desto mer blir AMDs leveringsvolum begrenset av minnetilgjengelighet. Selvfølgelig, i de tidlige stadiene hvor utbyttet for høyspesifiserte HBM4 er lavt, er ikke dette et stort problem – lave utbytter for topp-boks-deler resulterer naturlig i et overflod av lavere innkapsling. Men hva skjer når læringskurven for avkastning forbedres? Etter hvert som utbyttet for høyspesifiserte HBM4 øker, vil leverandørene få større insentiv til å tildele wafere til de høymarginerte brikkene som er ment for Nvidia. Dette gjør det stadig vanskeligere for AMD å skaffe store volumer lavytelses HBM4 til lave priser. Videre, med Samsung som presterer godt innen HBM4, vil AMD ikke kunne hente varer til «utsalgs»-priser slik de gjorde under HBM3E-syklusen. Til syvende og sist står AMD overfor en iboende mer ugunstig kostnadsstruktur på brikkenivå sammenlignet med Nvidias Rubin.