台积电计划到2026年将CoWoS推向127k wpm,这很重要,但真正的故事是Nvidia预订了其中一半以上的产能 再加上2025-2026年中国对H200的需求,供应压力加大 博通在2026年获得240k片晶圆,AMD排名第三,联发科几乎没有上量 封装成为新的瓶颈,匿名者 $nvda