BESI (fabricante de equipos de empaquetado de chips) dice que los pedidos del cuarto trimestre pre-anunciados son ~35% superiores a las expectativas, impulsados por "un aumento generalizado en las reservas de subcontratistas asiáticos para aplicaciones de centros de datos 2.5D", además de "nuevas compras de capacidad" por parte de importantes clientes de fotónica. También citan "pedidos anticipados de unión híbrida" que llegarán en el trimestre.