A BESI (fabricante de equipamentos de embalagem de chips) afirma que pedidos do quarto trimestre anunciaram previamente ~35% acima das expectativas, impulsionados por "um aumento generalizado nas reservas de subcontratados asiáticos para aplicações de data center 2.5D", além de "renovadas compras de capacidade" de grandes clientes de fotônica. Eles também citam "pedidos de fiança híbrida previstos" que chegaram ao trimestre.