BESI (nhà sản xuất thiết bị đóng gói chip) cho biết đơn hàng quý 4 được thông báo trước cao hơn khoảng 35% so với dự kiến, nhờ vào "sự gia tăng rộng rãi trong việc đặt hàng của các nhà thầu phụ châu Á cho các ứng dụng trung tâm dữ liệu 2.5D," cộng với "các đơn hàng mua sắm năng lực mới" từ các khách hàng quang học lớn. Họ cũng đề cập đến "các đơn hàng liên kết lai dự kiến" sẽ đến trong quý.