BESI（芯片封装设备制造商）表示，第四季度订单预告比预期高出约35%，这得益于“亚洲分包商在2.5D数据中心应用方面的广泛订单增加”，以及来自主要光子学客户的“新一轮产能采购”。他们还提到“预计在本季度将有混合键合订单到达。”