Магазин DApp | Центр Web3 для подій та ігор

Актуальні теми

bubble boi

Амбасадор бренду @thru_xyz. Радник @UntoLabs.

Це просто величезно. Японія підвищить відсоткові ставки після 4 років економічного підйому. У цей час Nikkei вперше з 1989 року досяг рекордного максимуму... Водночас Банк Японії відступає від програми контролю кривої прибутковості та монетарної підтримки (QE). Усе це відбувається на той час, коли очікується, що США знизять ставки, а це означає, що єна зміцниться щодо долара. Жорсткіші витрати на фінансування + посилення єни сильно вдарять по японських експортерів! Хто отримує найсильніший удар? Товарні торгові будинки. Всі вони збільшили ринкову капіталізацію у 3-4 рази за останні 5 років, оскільки весь світ поступово підвищував ставки через ковід, Японія втрималася, що призвело до знецінення єни, що дозволило товарним компаніям отримати перевагу в експорті, одночасно збираючи сильні долари (у яких торгуються всі товари). Якщо йти на довгі позиції, товарні торгові будинки були однією з найкращих макроторгових компаній усіх часів п'ять років тому, і це зробив не Джордж Сорос, не Дракенміллер, а чортів Воррен Баффет, який у 2020 році придбав величезну частку у всіх них. Схоже, сценарій змінився... Я очікую, що Berkshire почне продавати свою позицію. Отже.... BUBBLE CAPITAL РОЗПОЧАВ ШОРТИ НА ВСІХ ЯПОНСЬКИХ ТОВАРНИХ ТОРГОВИХ КОМПАНІЯХ. АРІГАТО ОГАЙОМАССС 🇯🇵💴🗾👺🍜🍡🍘🥟🈵🍙

Доля всесвіту лягає на плечі фабів пам'яті Samsung і SK Hynix.

Думки про NVIDIA Rubin та AMD MI455X Давайте порівняємо Rubin від Nvidia та AMD MI455X, обидва представлені сьогодні. Починаючи з Rubin, він використовує конфігурацію HBM4 з 8 стеків. Він має пропускну здатність пам'яті 22 ТБ/с, використовуючи пам'ять із Fmax на контакт близько 10,7 Гбіт/с. З іншого боку, MI455X обирає 12-стекову систему HBM4. Однак він забезпечує пропускну здатність 19,6 ТБ/с, використовуючи пам'ять з Fmax на кожен контакт приблизно 6,4 Гбіт/с. Враховуючи, що поточний стандарт JEDEC для HBM4 становить 8 Гбіт/с, різниця вражаюча: Рубін використовує топовий HBM4, а MI455X, здається, покладається на HBM4, який нижчий за стандартні характеристики. Це підкреслює суттєву відмінність у корпоративній стратегії: використання компонентів найвищого рівня проти потужності грубого примусу. AMD, ймовірно, обрала цей підхід, оскільки забезпечити максимальний обсяг HBM4 для них складно. Однак ця стратегія несе два суттєві ризики. По-перше, наслідки вартості та доходності. Встановлення більшої кількості HBM-стеків вимагає більшої площі інтерпозера, що безпосередньо підвищує вартість одиниці. Крім того, більший розмір неминуче знижує вихід для 2.5D-пакувальної збірки. Іншими словами, стратегія використання більшої кількості одиниць HBM4 нижчих характеристик може парадоксально виявитися дорожчою, ніж стратегія Nvidia щодо меншої кількості високотехнологічних HBM4. По-друге, вплив під час нестачі пам'яті. Такий підхід посилює вузькі місця в ланцюгах постачання. Конфігурація з 12 стеками споживає на 50% більше HBM-чиплетів/стеків на один GPU порівняно з 8-стековим дизайном. Чим щільніше глобальне постачання HBM4, тим більше обсяг поставок AMD обмежується доступністю пам'яті. Звісно, на ранніх етапах, коли врожайність високоспецифікованих HBM4 низька, це не є великою проблемою — низька врожайність для частин з верхнього контейнера природно призводить до великої кількості пропозиції з нижчих контейнерів. Але що відбувається, коли крива навчання доходності покращується? Зі зростанням доходності високоспецифікованих HBM4 постачальники матимуть більше стимулів розподіляти пластини на чипи з вищою маржею, призначені для Nvidia. Це ускладнює AMD закуповувати великі обсяги низькопродуктивних HBM4 за низькими цінами. Крім того, завдяки успішним результатам Samsung у сфері HBM4, AMD не зможе купувати запаси за «розпродажем» цінами, як це було під час циклу HBM3E. Зрештою, AMD стикається з більш невигідною структурою витрат на рівні чипа порівняно з Rubin від Nvidia.

Найкращі

Рейтинг

Вибране