Полу-допированный эпизод #3: Nvidia CES 2026 - Где был коммутатор Infiniband? "6 чипов" вместо 7 - Паника необразованных инвесторов и прикосновение Дженсена к золоту - Демонстрация DGX Spark (GB10) была потрясающей. MacBook в качестве тонкого клиента, DGX Spark в качестве локального AI-сервера. Может быть, DGX Spark — это настоящий AI ПК? - DGX Station (GB300) переносит передовые вычисления AI из облака и делает их доступными на месте в компании. Все еще 1600W, хотя (и, возможно, с жидкостным охлаждением?), так что, возможно, не на вашем столе? - Историческая параллель — это мейнфреймы стоимостью более 1 миллиона долларов против миникомпьютеров стоимостью 100 тысяч долларов, расширяющих рынок вычислений, а не заменяющих использование облака. - Хранение контекстной памяти поднимает SSD, позволяя массовую выгрузку KV-кэша за пределы HBM и DRAM. Похожая технология уже существует (Supermicro JBOF) - Что такое DPU? Вычисления в сети - Новый процессор Vera подчеркивает растущее значение процессоров для агентных рабочих нагрузок благодаря большему количеству ядер, SMT и большой емкости LPDDR. 00:00 Основные моменты CES и презентация Nvidia 02:36 DGX Spark: Будущее AI ПК 05:00 Потребление энергии и практичность AI оборудования 07:43 Эволюция вычислений AI: от мейнфреймов до настольных ПК 10:28 Alpamayo: Платформа автономных транспортных средств Nvidia 18:10 Платформа Веры Рубин: Новая эра в вычислениях AI 23:11 Эволюционирующая роль процессоров в рабочих нагрузках AI 26:26 Управление памятью и инновации в контекстном хранении 29:39 Достижения в технологии GPU и производительности 35:00 Важность DPU в инфраструктуре AI 38:28 Основные моменты ключевой речи NVIDIA и реакции рынка 44:20 Позиция AMD и будущие направления в AI @vikramskr @theaustinlyons

Эпизод 2: Инсайты с IEDM 2025 @vikramskr подводит итоги интересных тем с IEDM: - Пента-уровневая NAND флеш-память может нарушить рынок SSD - Чиплеты на основе GaN на кремнии повышают энергоэффективность - Ринг-осцилляторы с комплементарными FET - Оптическое масштабирование имеет проблему с энергопотреблением - Будущее транзисторов по-прежнему светло Бонус: Основы NAND и CFET также объясняются в этом эпизоде. Главы Введение в конференцию IEDM (00:00) Важность IEDM для инженеров и инвесторов (02:38) Сетевые возможности и инсайты на IEDM (04:21) Силиконовая фотоника для энергоэффективного ИИ (07:06) Достижения в области комплементарных FET (13:34) Будущее инноваций в транзисторах (21:42) Понимание NAND флеш-памяти и ее потенциала для разрушения (22:45) Инновационная технология многосайтовых ячеек (28:08) Будущее SSD и плотность данных (32:42) Чиплеты Intel на основе GaN на кремнии (34:55) Монолитная гетерогенная интеграция в технологии RF (40:51) @vikramskr @theaustinlyons @ieee_iedm $NVDA $INTC $TSM $SNDK $MU $WDC $AMAT $LRCX

Тизер: Эпизод 2 Семипроводников. Вик объясняет NAND флеш с самых основ. Оставайтесь с нами для полного эпизода, где @vikramskr расскажет, почему «многоуровневая» пента-ячейка SK hynix может повысить плотность SSD без обычных задержек и потерь в долговечности.