半导体掺杂 第3集：Nvidia CES 2026 - Infiniband交换机在哪里？"6个芯片"而不是7个 - 无知投资者的恐慌和詹森的米达斯之触 - DGX Spark (GB10) 演示非常棒。MacBook作为薄客户端，DGX Spark作为本地AI服务器。也许DGX Spark才是真正的AI PC？ - DGX Station (GB300) 将前沿AI计算从云端转移到企业本地，仍然是1600W（也许是液冷的？）所以可能不适合放在你的桌子上？ - 历史上的类比是超过100万美元的主机与10万美元的迷你计算机，扩展计算市场规模而不是取代云使用。 - 上下文内存存储提升了SSD，使得超大KV缓存超越HBM和DRAM。类似的技术已经存在（Supermicro JBOF） - DPU是什么？网络中的计算 - 新的Vera CPU突显了CPU在自主工作负载中日益重要性，通过更高的核心数量、SMT和大容量LPDDR。 00:00 CES亮点和Nvidia的演示 02:36 DGX Spark：AI PC的未来 05:00 AI硬件的功耗和实用性 07:43 AI计算的演变：从主机到桌面 10:28 Alpamayo：Nvidia的自主车辆平台 18:10 Vera Rubin平台：AI计算的新纪元 23:11 CPU在AI工作负载中的演变角色 26:26 内存管理和上下文存储创新 29:39 GPU技术和性能的进步 35:00 DPU在AI基础设施中的重要性 38:28 NVIDIA的主题演讲亮点和市场反应 44:20 AMD在AI中的地位和未来方向 @vikramskr @theaustinlyons

第2集：IEDM 2025的见解 @vikramskr 总结了IEDM中的有趣话题： - 五层NAND闪存可能会颠覆SSD市场 - GaN-on-Silicon芯片增强了功率效率 - 采用互补FET的环形振荡器 - 光学扩展存在功率问题 - 晶体管的未来依然光明 额外内容：本集还解释了NAND和CFET的基础知识。 章节 IEDM会议介绍 (00:00) IEDM对工程师和投资者的重要性 (02:38) IEDM的网络和见解 (04:21) 用于能源高效AI的硅光子学 (07:06) 互补FET的进展 (13:34) 晶体管创新的未来 (21:42) 理解NAND闪存及其颠覆潜力 (22:45) 创新的多站点单元技术 (28:08) SSD和数据密度的未来 (32:42) 英特尔的GaN on Silicon芯片 (34:55) 射频技术中的单片异构集成 (40:51) @vikramskr @theaustinlyons @ieee_iedm $NVDA $INTC $TSM $SNDK $MU $WDC $AMAT $LRCX

预告：半掺杂的第二集。 Vik 从基本原理解析 NAND 闪存。 敬请期待完整的剧集，@vikramskr 将讲解为什么 SK hynix 的“多站点”五层单元可以在不增加通常延迟和耐久性惩罚的情况下提高 SSD 密度。