半導體雜談 第3集：Nvidia CES 2026 - Infiniband 交換機在哪裡？"6顆晶片"而不是7顆 - 無知投資者的恐慌和Jensen的邁達斯之手 - DGX Spark (GB10) 的演示非常棒。MacBook作為薄客戶端，DGX Spark作為本地AI伺服器。也許DGX Spark才是真正的AI電腦？ - DGX Station (GB300) 將前沿AI計算從雲端移至企業內部，讓其可在本地使用。不過仍然是1600W（也許還是液冷的？）所以可能不適合放在你的桌上？ - 歷史上的類比是超過$1M的主機與$100K的迷你電腦，擴大計算市場而不是取代雲端使用。 - 上下文記憶儲存提升了SSD，使得超大KV快取能夠超越HBM和DRAM。類似的技術已經存在（Supermicro JBOF） - DPU是什麼？網路中的計算 - 新的Vera CPU突顯了CPU在代理工作負載中越來越重要，透過更高的核心數、SMT和大容量LPDDR。 00:00 CES重點和Nvidia的演示 02:36 DGX Spark：AI電腦的未來 05:00 AI硬體的功耗和實用性 07:43 AI計算的演變：從主機到桌面 10:28 Alpamayo：Nvidia的自駕車平台 18:10 Vera Rubin平台：AI計算的新時代 23:11 CPU在AI工作負載中的演變角色 26:26 記憶體管理和上下文儲存創新 29:39 GPU技術和性能的進步 35:00 DPU在AI基礎設施中的重要性 38:28 NVIDIA的主題演講重點和市場反應 44:20 AMD在AI中的地位和未來方向 @vikramskr @theaustinlyons

第2集：IEDM 2025的見解 @vikramskr 總結了IEDM中的有趣主題： - 五層NAND快閃記憶體可能會顛覆SSD市場 - GaN-on-Silicon晶片提升了功率效率 - 具有互補FET的環形振盪器 - 光學擴展存在功率問題 - 晶體管的未來依然光明 附加內容：本集也解釋了NAND和CFET的基本概念。 章節 IEDM會議介紹 (00:00) IEDM對工程師和投資者的重要性 (02:38) IEDM的網絡和見解 (04:21) 用於能源高效AI的矽光子學 (07:06) 互補FET的進展 (13:34) 晶體管創新未來 (21:42) 理解NAND快閃記憶體及其顛覆潛力 (22:45) 創新的多站點單元技術 (28:08) SSD和數據密度的未來 (32:42) Intel的GaN on Silicon晶片 (34:55) RF技術中的單片異質集成 (40:51) @vikramskr @theaustinlyons @ieee_iedm $NVDA $INTC $TSM $SNDK $MU $WDC $AMAT $LRCX

預告：半導體摻雜第二集。 Vik 從基本原理解析 NAND 快閃記憶體。 敬請期待完整的集數，@vikramskr 將會講解為什麼 SK hynix 的「多站點」五層單元可以在不增加通常延遲和耐久性懲罰的情況下提高 SSD 的密度。