Дорожня карта та партнери з дизайну ASIC (Вільям Блер):

Goldman на $ASML Скандинавському роудшоу => звучить так, ніби серйозні підвищення доходів відбудуться, як тільки нещодавно оголошені потужності штучного інтелекту будуть переведені в замовлення TSMC, а потім і в замовлення ASML. «ASML продовжує розглядати скорочення до 1,4 нм як корисне для зростання кількості шарів EUV у 2027 та 2028 роках, як тільки галузь вийде за межі переходу Gate-All-Around (GAA) у логіці. Крім того, ASML очікує, що скорочення продовжиться з дизайном 4F2 у пам'яті, і ми бачимо, що терміни впровадження будуть приблизно до 2028 року, або потенційно після 2030 року. Таким чином, ми вважаємо, що цей перехід може допомогти зростанню рівня EUV у 2028 році (і, таким чином, зменшити нещодавні занепокоєння інвесторів, пов'язані з переходом та інтенсивністю літо, на нашу думку). Ми відзначимо, що в даний час галузь відстежує близько 4-5 шарів EUV на Low NA на DRAM на 2026 рік, і компанія бачить потенціал для 7-10 шарів EUV у 2030 році. Наостанок зазначимо, що є кілька факторів, які можуть уповільнити перехід на 3D DRAM і, отже, будь-який вплив на зростання EUV-шару. Зокрема, галузі потрібно буде освоїти кілька складних переходів, таких як 1) горизонтальне осадження, 2) вертикальна епітаксія та 3) горизонтальне та вертикальне травлення; всі вони дуже складні у виконанні, а це означає, що потенційний перехід на 3D DRAM може зайняти багато років. Крім того, ми вважаємо, що якщо нещодавно оголошені цілі щодо штучного інтелекту учасниками екосистеми будуть точними, то виникне потреба у нарощуванні більшої потужності порівняно з поточною інфраструктурою. Крім того, ми підкреслюємо, що ці цілі штучного інтелекту передбачають виробничу потужність, значно більшу в порівнянні з тим, про що їм повідомили клієнти ASML (в рамках багаторічних перспективних планів). ASML заявила, що не будувала і не планувала цю потужність, оскільки ще не отримала замовлень. У більш широкому сенсі, для того, щоб ASML могла створити таку потужність, необхідно, щоб замовлення на провідних ливарних заводах були розміщені у їхніх клієнтів, що викликало потребу у цих виробників напівфабрикатів для замовлення обладнання. Тим не менш, ми вважаємо, що враховуючи, що час виконання обладнання ASML EUV становить 12-18 млн, а час, необхідний для будівництва нових заводів, буде аналогічним, якщо такі доходи матеріалізуються, вони виграють у періоди часу після 2026 року (відповідно до доходів, пов'язаних зі штучним інтелектом, які ми вже очікуємо наступного року). Ми розглядаємо замовлення Samsung на 3Q EUV як на пам'ять, так і на логіку, і вважаємо, що попит на штучний інтелект не задовольнить лише один ливарний завод. Крім того, компанія підтвердила свою думку про те, що партнерство Samsung з Tesla в галузі передового виробництва Logic на заводі Taylor у США є явним позитивним моментом, що дозволяє Samsung прискорити процес навчання».

TSMC вирішила віддати крихти CoWoS своїм партнерам по OSAT