ASICs veikart og designpartnere (William Blair):

Goldman på $ASML Scandinavia roadshow => høres ut som store inntektsoppgraderinger kommer når nylig annonsert AI-kapasitet blir oversatt til TSMC-bestillinger og deretter ASML-bestillinger. "ASML fortsetter å se krympingen til 1,4 nm som gunstig for EUV-lagtellingsvekst i 2027 og 2028 når industrien beveger seg utover Gate-All-Around (GAA)-overgangen i logikk. Videre forventer ASML at krympingen vil fortsette med 4F2-design i minnet, og vi ser introduksjonstidspunkt rundt 2028, eller potensielt utover 2030. Som sådan tror vi at denne overgangen kan hjelpe EUV-lagveksten i 2028 (og dermed lindre nylige investorbekymringer knyttet til overgangen og Litho-intensiteten etter vårt syn). Vi bemerker at bransjen for tiden sporer rundt 4-5 EUV-lag på Low NA på DRAM for 2026, og selskapet ser potensial for 7-10 EUV-lag i 2030. Til slutt bemerker vi at det er flere faktorer som kan bremse overgangen til 3D DRAM og derfor enhver innvirkning på EUV-lagveksten. Spesielt vil industrien trenge å mestre flere utfordrende overganger som 1) horisontal avsetning, 2) vertikal epitaksi og 3) horisontal og vertikal etsing; som alle er svært vanskelige å utføre, noe som antyder at den potensielle overgangen til 3D DRAM kan ta mange år. Videre tror vi at hvis nylig annonserte AI-mål av økosystemdeltakerne er nøyaktige, vil det være behov for å bygge mer kapasitet kontra dagens infrastruktur. Videre fremhever vi at disse AI-målene innebærer produksjonskapasitet betydelig større i forhold til hva ASMLs kunder har fortalt dem (som en del av flerårige fremtidsrettede planer). ASML uttalte at de ikke har bygget eller planlagt denne kapasiteten fordi de ikke har mottatt bestillinger ennå. Mer generelt, for at ASML skal bygge en slik kapasitet, vil det være nødvendig å legge inn bestillinger hos de ledende støperiene fra deres kunder, og dermed utløse et behov for disse semisprodusentene for å bestille utstyr. Når det er sagt, tror vi at gitt ledetiden for ASMLs EUV-utstyr er 12-18 millioner, og tiden som kreves for å bygge nye fabrikker vil være lik, hvis slike inntekter materialiserer seg, vil de være til nytte for tidsperioder utover 2026 (etter de AI-relaterte inntektene vi allerede forventer neste år). Vi ser på Samsungs 3Q EUV-bestillinger for både minne og logikk som positive, og tror at AI-etterspørselen ikke vil bli tilfredsstilt av bare ett støperi. I tillegg gjentok selskapet sitt syn på at Samsungs partnerskap med Tesla om ledende Logic-rampe ved Taylor-fabrikken i USA representerer en klar positiv, som gjør det mulig for Samsung å akselerere sin prosesslæringskurve."

TSMC har bestemt seg for å gi noen CoWoS-smuler til sine OSAT-partnere