La noticia más importante de China Tech hoy es el anuncio de la hoja de ruta de chips de Huawei y los avances asociados. Conclusiones clave: Hoja de ruta: 910C (2025), 950PR/DT (2026), 960 (2027), 970 (2028). Indica una cadencia constante de actualizaciones en el escalado de computación, ancho de banda y memoria. Autosuficiencia en memoria: A partir de la serie 950, Huawei utilizará memoria HBM High Bandwidth de desarrollo propio (HiBL 1.0, HiZQ 2.0), reduciendo la dependencia de proveedores extranjeros y construyendo independencia de la cadena de suministro. Posicionamiento estratégico vs NVIDIA: El Blackwell Ultra GB300 de NVIDIA todavía está muy por delante en el nivel de un solo chip (15 PFLOPS FP4). Huawei reconoce la brecha, pero enfatiza la interconexión y el escalado a nivel de clúster, reclamando el liderazgo en el poder de cómputo de los supernodos. Vea las citas a continuación. Ambición del clúster: Los nuevos Atlas SuperPoD se amplían hasta 15.488 tarjetas para 2027, lo que permite que la computación agregada compita o supere a los competidores a pesar de los chips más débiles. Huawei está apostando por el rendimiento a nivel de sistema, no solo por las especificaciones de los chips. Expansión entre dominios: El TaiShan 950 SuperPoD (2026) se extiende más allá de la IA a la computación de propósito general, apuntando al papel que alguna vez desempeñaron los mainframes. Traducción de la cobertura de Xinzhixun a continuación: "El 18 de septiembre, en la Conferencia Huawei Full Connect 2025, el presidente rotativo Xu Zhijun dio a conocer la última hoja de ruta del chip Ascend AI de la compañía. En el primer trimestre de 2025, Huawei lanzó el Ascend 910C. En el primer trimestre de 2026, lanzará el Ascend 950PR, seguido del Ascend 950DT en el cuarto trimestre. ...