La nouvelle technologie la plus importante en Chine aujourd'hui est l'annonce de la feuille de route des puces de Huawei et les percées associées. Points clés : Feuille de route : 910C (2025), 950PR/DT (2026), 960 (2027), 970 (2028). Indiquant un rythme régulier de mises à niveau en calcul, bande passante et mise à l'échelle de la mémoire. Autosuffisance en mémoire : À partir de la série 950, Huawei utilisera de la mémoire HBM à large bande passante (HiBL 1.0, HiZQ 2.0) développée en interne, réduisant la dépendance aux fournisseurs étrangers et construisant une indépendance de la chaîne d'approvisionnement. Positionnement stratégique par rapport à NVIDIA : Le Blackwell Ultra GB300 de NVIDIA est encore loin devant au niveau des puces uniques (15 PFLOPS FP4). Huawei reconnaît l'écart mais met l'accent sur la mise à l'échelle des interconnexions et des clusters, affirmant un leadership en puissance de calcul super-nœud. Voir les citations ci-dessous. Ambition de cluster : Les nouveaux Atlas SuperPoDs s'étendent jusqu'à 15 488 cartes d'ici 2027, permettant un calcul agrégé rivalisant ou dépassant les concurrents malgré des puces plus faibles. Huawei parie sur la performance au niveau système, pas seulement sur les spécifications des puces. Expansion inter-domaines : Le TaiShan 950 SuperPoD (2026) s'étend au-delà de l'IA pour le calcul général, visant le rôle autrefois occupé par les mainframes. Traduction de la couverture de Xinzhixun ci-dessous : "Le 18 septembre, lors de la Conférence Huawei Full Connect 2025, le président tournant Xu Zhijun a dévoilé la dernière feuille de route des puces AI Ascend de l'entreprise. Au T1 2025, Huawei a lancé l'Ascend 910C. Au T1 2026, il lancera l'Ascend 950PR, suivi de l'Ascend 950DT au T4. ...