A notícia mais importante da China Tech hoje é o anúncio do roteiro de chips da Huawei e os avanços associados. Principais conclusões: Roteiro: 910C (2025), 950PR/DT (2026), 960 (2027), 970 (2028). Indicando cadência constante de atualizações em computação, largura de banda e dimensionamento de memória. Autossuficiência na memória: A partir da série 950, a Huawei usará a memória HBM High Bandwidth (HiBL 1.0, HiZQ 2.0), reduzindo a dependência de fornecedores estrangeiros e construindo independência na cadeia de suprimentos. Posicionamento estratégico vs NVIDIA: O Blackwell Ultra GB300 da NVIDIA ainda está muito à frente no nível de chip único (15 PFLOPS FP4). A Huawei reconhece a lacuna, mas enfatiza a interconexão e o dimensionamento em nível de cluster, reivindicando liderança em poder de computação de supernós. Veja as citações abaixo. Ambição do Cluster: Os novos Atlas SuperPoDs podem ser dimensionados para 15.488 placas até 2027, permitindo que a computação agregada rivalize ou supere os concorrentes, apesar dos chips mais fracos. A Huawei está apostando no desempenho no nível do sistema, não apenas nas especificações do chip. Expansão entre domínios: O TaiShan 950 SuperPoD (2026) se estende além da IA para a computação de uso geral, visando a função antes preenchida por mainframes. Tradução da cobertura do Xinzhixun abaixo: "Em 18 de setembro, na Huawei Full Connect Conference 2025, o presidente rotativo Xu Zhijun revelou o mais recente roteiro de chips Ascend AI da empresa. No primeiro trimestre de 2025, a Huawei lançou o Ascend 910C. No primeiro trimestre de 2026, lançará o Ascend 950PR, seguido pelo Ascend 950DT no quarto trimestre. ...