今天最重要的中國科技新聞是華為的芯片路線圖公告及相關突破。 關鍵要點： 路線圖： 910C（2025年），950PR/DT（2026年），960（2027年），970（2028年）。 表明計算、帶寬和內存擴展的升級節奏穩定。 內存自給自足： 從950系列開始，華為將使用自研的HBM高帶寬內存（HiBL 1.0，HiZQ 2.0），減少對外國供應商的依賴，建立供應鏈獨立性。 與NVIDIA的戰略定位： NVIDIA的Blackwell Ultra GB300在單芯片級別仍然遙遙領先（15 PFLOPS FP4）。 華為承認差距，但強調互連和集群級別的擴展，聲稱在超節點計算能力上處於領先地位。請參見下面的引用。 集群雄心： 新的Atlas SuperPoDs到2027年可擴展至15,488張卡，儘管芯片較弱，但允許總計算能力與競爭對手相媲美或超越。 華為押注於系統級性能，而不僅僅是芯片規格。 跨領域擴展： TaiShan 950 SuperPoD（2026年）超越AI，面向通用計算，目標是曾經由大型機承擔的角色。 以下是對《新智訊》報道的翻譯： “在2025年華為全連接大會上，輪值主席徐直軍揭曉了公司的最新Ascend AI芯片路線圖。 在2025年第一季度，華為推出了Ascend 910C。 在2026年第一季度，將發佈Ascend 950PR，隨後在第四季度發佈Ascend 950DT。 ...