今天最重要的中国科技新闻是华为的芯片路线图公告及相关突破。 关键要点： 路线图： 910C（2025年），950PR/DT（2026年），960（2027年），970（2028年）。 表明计算、带宽和内存扩展的升级节奏稳定。 内存自给自足： 从950系列开始，华为将使用自研的HBM高带宽内存（HiBL 1.0，HiZQ 2.0），减少对外国供应商的依赖，建立供应链独立性。 与NVIDIA的战略定位： NVIDIA的Blackwell Ultra GB300在单芯片级别仍然遥遥领先（15 PFLOPS FP4）。 华为承认差距，但强调互连和集群级别的扩展，声称在超节点计算能力上处于领先地位。请参见下面的引用。 集群雄心： 新的Atlas SuperPoDs到2027年可扩展至15,488张卡，尽管芯片较弱，但允许总计算能力与竞争对手相媲美或超越。 华为押注于系统级性能，而不仅仅是芯片规格。 跨领域扩展： TaiShan 950 SuperPoD（2026年）超越AI，面向通用计算，目标是曾经由大型机承担的角色。 以下是对《新智讯》报道的翻译： “在2025年华为全连接大会上，轮值主席徐直军揭晓了公司的最新Ascend AI芯片路线图。 在2025年第一季度，华为推出了Ascend 910C。 在2026年第一季度，将发布Ascend 950PR，随后在第四季度发布Ascend 950DT。 ...