Le notizie più importanti sulla tecnologia in Cina oggi riguardano l'annuncio della roadmap dei chip di Huawei e i relativi progressi. Punti chiave: Roadmap: 910C (2025), 950PR/DT (2026), 960 (2027), 970 (2028). Indicando un ritmo costante di aggiornamenti in termini di calcolo, larghezza di banda e scalabilità della memoria. Autosufficienza nella memoria: A partire dalla serie 950, Huawei utilizzerà memoria HBM ad alta larghezza di banda (HiBL 1.0, HiZQ 2.0) sviluppata internamente, riducendo la dipendenza dai fornitori stranieri e costruendo indipendenza nella catena di approvvigionamento. Posizionamento strategico rispetto a NVIDIA: Il Blackwell Ultra GB300 di NVIDIA è ancora molto avanti a livello di singolo chip (15 PFLOPS FP4). Huawei riconosce il divario ma sottolinea la scalabilità a livello di interconnessione e cluster, rivendicando la leadership nella potenza di calcolo super-nodo. Vedi le citazioni qui sotto. Ambizione di cluster: I nuovi Atlas SuperPoD scalano fino a 15.488 schede entro il 2027, consentendo un calcolo aggregato in grado di competere o superare i concorrenti nonostante chip più deboli. Huawei punta sulle prestazioni a livello di sistema, non solo sulle specifiche dei chip. Espansione cross-domain: Il TaiShan 950 SuperPoD (2026) si estende oltre l'IA per il calcolo di uso generale, mirando al ruolo un tempo ricoperto dai mainframe. Traduzione della copertura di Xinzhixun qui sotto: "Il 18 settembre, durante la Huawei Full Connect Conference 2025, il presidente rotante Xu Zhijun ha svelato l'ultima roadmap dei chip AI Ascend dell'azienda. Nel Q1 2025, Huawei ha lanciato l'Ascend 910C. Nel Q1 2026, rilascerà l'Ascend 950PR, seguito dall'Ascend 950DT nel Q4. ...