A notícia mais importante da tecnologia na China hoje é o anúncio do roteiro de chips da Huawei e os avanços associados. Principais conclusões: Roteiro: 910C (2025), 950PR/DT (2026), 960 (2027), 970 (2028). Indicando uma cadência constante de atualizações em computação, largura de banda e escalonamento de memória. Autossuficiência em Memória: A partir da série 950, a Huawei usará memória HBM de alta largura de banda (HiBL 1.0, HiZQ 2.0) desenvolvida internamente, reduzindo a dependência de fornecedores estrangeiros e construindo independência na cadeia de suprimentos. Posicionamento Estratégico vs NVIDIA: O Blackwell Ultra GB300 da NVIDIA ainda está muito à frente no nível de chip único (15 PFLOPS FP4). A Huawei reconhece a lacuna, mas enfatiza o escalonamento em interconexão e nível de cluster, reivindicando liderança em poder computacional de super-nodes. Veja as citações abaixo. Ambição de Cluster: Novos Atlas SuperPoDs escalam até 15.488 placas até 2027, permitindo que a computação agregada rivalize ou supere os concorrentes, apesar de chips mais fracos. A Huawei está apostando no desempenho em nível de sistema, não apenas nas especificações do chip. Expansão Cross-Domain: O TaiShan 950 SuperPoD (2026) se estende além da IA para computação de propósito geral, visando o papel que antes era preenchido por mainframes. Tradução da cobertura da Xinzhixun abaixo: "No dia 18 de setembro, na Conferência Huawei Full Connect 2025, o presidente rotativo Xu Zhijun revelou o mais recente roteiro de chips de IA Ascend da empresa. No Q1 de 2025, a Huawei lançou o Ascend 910C. No Q1 de 2026, lançará o Ascend 950PR, seguido pelo Ascend 950DT no Q4. ...