Het belangrijkste China Tech-nieuws van vandaag is de aankondiging van Huawei's chiproadmap en de bijbehorende doorbraken. Belangrijkste punten: Roadmap: 910C (2025), 950PR/DT (2026), 960 (2027), 970 (2028). Dit geeft een constante cadans van upgrades in rekenkracht, bandbreedte en geheugenschaal. Zelfvoorzienendheid in Geheugen: Vanaf de 950-serie zal Huawei zelfontwikkelde HBM High Bandwidth-geheugen (HiBL 1.0, HiZQ 2.0) gebruiken, waardoor de afhankelijkheid van buitenlandse leveranciers wordt verminderd en er onafhankelijkheid in de toeleveringsketen wordt opgebouwd. Strategische Positionering ten opzichte van NVIDIA: NVIDIA’s Blackwell Ultra GB300 is nog steeds ver vooruit op het niveau van enkele chips (15 PFLOPS FP4). Huawei erkent de kloof, maar benadrukt de interconnectie en schaalvergroting op cluster-niveau, en claimt leiderschap in super-node rekenkracht. Zie de citaten hieronder. Cluster Ambitie: Nieuwe Atlas SuperPoDs schalen op tot 15.488 kaarten tegen 2027, waardoor de totale rekenkracht kan concurreren met of zelfs de concurrenten kan overtreffen, ondanks zwakkere chips. Huawei wedt op systeemprestaties, niet alleen op chipspecificaties. Cross-Domain Uitbreiding: De TaiShan 950 SuperPoD (2026) gaat verder dan AI naar algemene computing, gericht op de rol die ooit door mainframes werd vervuld. Vertaling van de Xinzhixun-dekking hieronder: "Op 18 september, tijdens de Huawei Full Connect Conference 2025, onthulde de roterende voorzitter Xu Zhijun de nieuwste Ascend AI-chiproadmap van het bedrijf. In Q1 2025 lanceerde Huawei de Ascend 910C. In Q1 2026 zal de Ascend 950PR worden uitgebracht, gevolgd door de Ascend 950DT in Q4. ...