La noticia más importante de tecnología en China hoy es el anuncio de la hoja de ruta de chips de Huawei y los avances asociados. Puntos clave: Hoja de ruta: 910C (2025), 950PR/DT (2026), 960 (2027), 970 (2028). Indicando un ritmo constante de actualizaciones en computación, ancho de banda y escalado de memoria. Autosuficiencia en memoria: A partir de la serie 950, Huawei utilizará memoria HBM de alto ancho de banda (HiBL 1.0, HiZQ 2.0) desarrollada internamente, reduciendo la dependencia de proveedores extranjeros y construyendo independencia en la cadena de suministro. Posicionamiento estratégico frente a NVIDIA: El Blackwell Ultra GB300 de NVIDIA sigue muy por delante a nivel de chip único (15 PFLOPS FP4). Huawei reconoce la brecha pero enfatiza el escalado a nivel de interconexión y clúster, afirmando liderazgo en potencia de computación de super-nodos. Ver citas a continuación. Ambición de clúster: Los nuevos Atlas SuperPoDs escalan hasta 15,488 tarjetas para 2027, permitiendo que la computación agregada rivalice o supere a los competidores a pesar de chips más débiles. Huawei está apostando por el rendimiento a nivel de sistema, no solo por las especificaciones del chip. Expansión interdominio: El TaiShan 950 SuperPoD (2026) se extiende más allá de la IA hacia la computación de propósito general, apuntando al rol que una vez ocuparon los mainframes. Traducción de la cobertura de Xinzhixun a continuación: "El 18 de septiembre, en la Conferencia Huawei Full Connect 2025, el presidente rotativo Xu Zhijun presentó la última hoja de ruta de chips AI Ascend de la compañía. En el primer trimestre de 2025, Huawei lanzará el Ascend 910C. En el primer trimestre de 2026, lanzará el Ascend 950PR, seguido del Ascend 950DT en el cuarto trimestre. ...