Dalam| $LITE: Baki Sakelar In-rack Google yang Baru Diperkenalkan Sebenarnya Positif untuk OCS dan Optik FundaAI Baru-baru ini, ada diskusi ekstensif tentang Google memperkenalkan baki sakelar in-rack baru di rak TPU masa depan. Pandangan yang berlaku adalah bahwa baki sakelar baru ini, ketika dibundel dengan rak TPU yang dijual ke pelanggan eksternal, menggantikan jaringan torus 3D dengan jaringan CLOS, dan oleh karena itu bisa menjadi negatif bagi OCS. Kami mengidentifikasi perubahan ini pada tahap yang sangat awal dan melakukan pemeriksaan rantai pasokan kami sendiri. Kami menemukan bahwa sebagian besar analisis secara signifikan salah memahami topologi jaringan Google, itulah sebabnya kami menulis catatan ini untuk mengklarifikasi situasinya. Kebingungan ini telah ada sejak lama, sebagian besar karena arsitektur jaringan Google benar-benar unik. Laporan Terperinci

Seseorang di Taiwan mengatakan bahwa Google V9 menggunakan baki sakelar, yang dapat mengurangi penggunaan OCS, menimbulkan kekhawatiran tentang LITE dan COHR. Kami akan segera menerbitkan laporan untuk mengatasi rumor ini. $LITE $COHR $CIEN

Pada Hari Tahun Baru, tolong jangan membuat kepanikan tambahan dengan mencampuradukkan perkiraan permintaan dengan penawaran. Tidak pernah ada pembicaraan tentang pemotongan permintaan TPU dari 4 juta menjadi 3 juta pada tahun 2026. AVGO ingin meningkatkan dari 240 ribu CoWoS menjadi 270 ribu CoWoS pada bulan Oktober, tetapi karena kemacetan kapasitas TSMC, permintaan pesanan tambahan ini belum disetujui. Demikian pula, permintaan NVDA untuk meningkatkan dari 600k CoWoS menjadi 800k CoWoS sejauh ini hanya dipenuhi menjadi 700k. Kami telah merilis laporan pelacakan Kapasitas TPU terbaru dua minggu lalu. Menurut pemantauan rantai pasokan Taiwan kami, kapasitas aktual yang dapat diamankan TPU adalah sekitar 3,3-3,4 juta. Selain kapasitas 3 juta AVGO, MTK juga memiliki 0,3-0,4 juta. Pasar Asia, berdasarkan pesanan modul optik yang terus meningkat, telah mengekstrapolasi kapasitas TPU hingga melebihi 4 juta. Ini karena mereka hanya mempertimbangkan permintaan modul optik dalam jaringan torus 3D scale-up, tanpa memperhitungkan peningkatan permintaan DCN yang signifikan. Kami akan segera merilis laporan yang membahas DCN. Jadi terlepas dari kapasitas TSMC yang sangat ketat, modul optik yang sesuai dengan TPU masih mengalami peningkatan pesanan yang terus menerus. Karena kapasitas TPU meningkat secara substansial pada tahun 2027, keberlanjutan modul optik akan divalidasi lebih lanjut. Laporan Terperinci