Goldman về buổi roadshow Scandinavia của $ASML => nghe có vẻ như sẽ có những nâng cấp doanh thu lớn khi công suất AI mới được công bố được chuyển thành đơn hàng TSMC và sau đó là đơn hàng ASML.. "ASML tiếp tục thấy việc thu nhỏ xuống 1.4nm là có lợi cho sự tăng trưởng số lớp EUV vào năm 2027 và 2028 khi ngành công nghiệp vượt qua giai đoạn chuyển tiếp Gate-All-Around (GAA) trong logic. Hơn nữa, ASML kỳ vọng việc thu nhỏ sẽ tiếp tục với thiết kế 4F2 trong bộ nhớ, và chúng tôi thấy thời gian giới thiệu vào khoảng năm 2028, hoặc có thể sau năm 2030. Do đó, chúng tôi tin rằng giai đoạn chuyển tiếp này có thể giúp tăng trưởng số lớp EUV vào năm 2028 (và do đó giảm bớt những lo ngại gần đây của nhà đầu tư liên quan đến giai đoạn chuyển tiếp và cường độ Litho theo quan điểm của chúng tôi). Chúng tôi lưu ý rằng ngành công nghiệp hiện đang theo dõi khoảng 4-5 lớp EUV trên Low NA cho DRAM vào năm 2026 và công ty thấy tiềm năng cho 7-10 lớp EUV vào năm 2030. Cuối cùng, chúng tôi lưu ý rằng có một số yếu tố có thể làm chậm giai đoạn chuyển tiếp sang DRAM 3D và do đó bất kỳ tác động nào đến sự tăng trưởng số lớp EUV. Đặc biệt, ngành công nghiệp sẽ cần phải làm chủ nhiều giai đoạn chuyển tiếp đầy thách thức như 1) lắng đọng ngang, 2) Epitaxy thẳng đứng, và 3) khắc ngang và thẳng đứng; tất cả đều rất khó thực hiện, điều này ngụ ý rằng giai đoạn chuyển tiếp sang DRAM 3D có thể mất nhiều năm. Hơn nữa, chúng tôi tin rằng nếu các mục tiêu AI mới được công bố bởi các bên tham gia hệ sinh thái là chính xác thì sẽ cần phải xây dựng thêm công suất so với cơ sở hạ tầng hiện tại. Hơn nữa, chúng tôi nhấn mạnh rằng những mục tiêu AI này ngụ ý công suất sản xuất lớn hơn nhiều so với những gì khách hàng của ASML đã nói với họ (như một phần của các kế hoạch dài hạn nhiều năm). ASML cho biết họ chưa xây dựng hoặc lên kế hoạch cho công suất này vì họ chưa nhận được đơn hàng. Nói rộng hơn, để ASML xây dựng công suất như vậy, sẽ cần phải có đơn hàng từ các Foundry hàng đầu từ khách hàng của họ, do đó kích hoạt nhu cầu cho các nhà sản xuất bán dẫn này đặt hàng thiết bị. Tuy nhiên, chúng tôi tin rằng với thời gian dẫn cho thiết bị EUV của ASML là 12-18 tháng, và thời gian cần thiết để xây dựng nhà máy mới cũng tương tự, nếu doanh thu như vậy xảy ra, chúng sẽ có lợi cho các khoảng thời gian sau năm 2026 (tiếp nối từ doanh thu liên quan đến AI mà chúng tôi đã kỳ vọng vào năm tới). Chúng tôi thấy đơn hàng EUV của Samsung trong quý 3 cho cả Bộ nhớ và Logic là tích cực, và tin rằng nhu cầu AI sẽ không được đáp ứng chỉ bởi một Foundry. Thêm vào đó, công ty đã nhấn mạnh quan điểm rằng sự hợp tác của Samsung với Tesla trong việc tăng cường Logic tiên tiến tại nhà máy Taylor của họ ở Mỹ là một dấu hiệu rõ ràng tích cực, cho phép Samsung tăng tốc độ học hỏi quy trình của mình.